Art. 9º Esta Portaria entra em vigor na data de sua publicação.
ANEXO
| Etapa | Descrição da etapa produtiva | Pontos Totais |
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| I | Exclusivamente para os circuitos impressos e circuitos integrados semicondutores: Projeto e desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018 ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021. | 60 |
| II | Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação - PD&I, valendo 10 pontos para cada 0,5% (cinco décimos por cento) investido adicionalmente em PD&I, limitado a um máximo de 40 pontos. | 40 |
| III | Fabricação da célula de vidro polarizado (glass cell). | 559 |
| IV | Injeção plástica, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) ou estampagem metálica do chassi do módulo de display do televisor. | 77 |
| V | Montagem e soldagem de componentes nas placas de circuito impresso do módulo de display do televisor. | 115 |
| VI | Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do módulo de display do televisor. | 44 |
| VII | Injeção plástica, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) das partes que compõem a moldura frontal e a tampa traseira do televisor. | 67 |
| VIII | Trefilação e recozimento do fio de cobre, corte do condutor, decapagem, crimpagem ou soldagem dos terminais, montagem dos conectores e realização de testes elétricos dos cabos de força de força. | 25 |
| IX | Trefilação e recozimento do fio de cobre, corte do condutor, decapagem, crimpagem ou soldagem dos terminais, montagem dos conectores e realização de testes elétricos dos condutores elétricos com peças de conexão (exceto os cabos chatos "flat cable", cabos em filme flexível e cabo de força). | 23 |
| X | Corte, soldagem e pintura do suporte metálico de sustentação e fixação do painel do televisor e injeção de suas partes plásticas, quando aplicável. | 11 |
| XI | Corte, soldagem e pintura do suporte metálico, com injeção das partes plásticas do subconjunto pedestal do televisor. | 11 |
| XII | Injeção, moldagem ou outro processo de conformação plástica das partes que compõem o corpo do controle remoto. | 22 |
| XIII | Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória volátil do tipo RAM. | 260 |
| XIV | Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso que implementem a função de processamento central do televisor (placa-mãe). | 286 |
| XV | Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso que implementem a função de fonte de tensão, conversor de corrente CA/CC ou adaptador de tensão ou das placas utilizadas em adaptador externo do televisor, quando aplicável. | 108 |
| XVI | Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico da placa de circuito impresso das placas que implementem comunicação sem fio (Wi-Fi, Bluetooth ou equivalente), quando aplicável, desde que sua funcionalidade não esteja integrada à placa de processamento central do televisor (placa-mãe). | 108 |
| XVII | Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico da placa de circuito impresso do controle remoto. | 108 |
| XVIII | Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso que implementem funções eletrônicas não enquadradas nas etapas anteriores. | 108 |
| XIX | Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso que implementem a função de processamento central do televisor (placa-mãe). | 207 |
| XX | Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso que implementem a função de fonte de tensão, conversor de corrente CA/CC ou adaptador de tensão do produto, implementado em módulo dedicado ou integrada à placa principal. | 74 |
| XXI | Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de comunicação sem fio (Wi-Fi, Bluetooth ou equivalentes), quando aplicável, implementado em módulo dedicado ou integrado à placa principal. | 59 |
| XXII | Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso do controle remoto. | 59 |
| XXIII | Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso que implementem outras funções não enquadradas nas etapas anteriores. | 59 |
| XXIV | Montagem e soldagem dos componentes nas placas de circuito impresso responsáveis pela recepção, sintonia ou demodulação de sinais digitais da primeira geração do SBTVD-T, quando implementados em módulo dedicado ou integrados à placa principal. | 50 |
| XXV | Gravação, instalação, configuração e validação funcional do middleware com capacidade de executar aplicações interativas radiodifundidas de sinais digitais da primeira geração do SBTVD-T. | 25 |
| XXVI | Montagem e soldagem dos componentes nas placas de circuito impresso responsáveis pela recepção, sintonia ou demodulação de sinais digitais da segunda geração do SBTVD-T, denominada TV 3.0, quando implementados em módulo dedicado ou integrados à placa principal. | 38 |
| XXVII | Gravação, instalação, configuração e validação funcional do middleware com capacidade de executar aplicações interativas radiodifundidas de sinais digitais da segunda geração do SBTVD-T, denominada TV 3.0. | 40 |
| XXVIII | Montagem da antena interna embutida ou acoplável, compreendendo conformação do elemento condutor, fixação estrutural, conexão elétrica e testes de recepção, quando aplicável, que atenda às especificações técnicas estabelecidas pela ABNT para garantir a recepção dos sinais de televisão digital terrestre. | 13 |
| XXIX | Integração dos subconjuntos eletrônicos e mecânicos na formação do produto final. | 28 |
| XXX | Calibração, testes funcionais, verificação de recepção de sinais de radiodifusão, validação das interfaces de comunicação e do ambiente de software embarcado do produto final. | 28 |
| | Total | 2.712 |
| | Meta para o ano 2026 | 730 |
| | Meta para os anos de 2027, 2028 e 2029 | 832 |
| | Meta para os anos de 2030 em diante | 922 |
